彦祖们求求简历指导

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

两位师弟的，很基础，主要还是你对于自己的项目能不能像讲故事一样给面试官讲出来，不过这家公司挺海的，可以练练手A: 1. 说一下它底层的任务切换的那个底层逻辑？2. 优先级反转了解吗？什么场景会出现优先级反转吗？遇到优先级反转这种场景应该怎么解决呢？3. 你用 STM32 做那些驱动外设的时候，你是用的库函数还是用的寄存器？4. STM32 的启动流程你了解吗？ 5. 串口协议和 I 2 C 的主要区别？I 2 C 的起始信号你还记得吗？6. 介绍一下 SPI？项目相关： 1. 你项目里 ESP8266 这个模块的功能是你开发的，还是说用的也是串口控制的？2. ADC+DMA 配合缓冲区，ADC 你设的是什么模式？（循环模式和连续模式用的哪一个）3. 你那个 I 2 C 用的是 STM32 内部的硬件 I 2 C 接口吗？4. 第一个项目里面说到引入队列集，实现多个数据源统一监听管理功能，能说一下这个设计吗？5. 第二个项目里面构建的 work 队列后台调度架构是什么东西？能介绍一下吗？6. 第一个项目里的 8 个任务分别是负责什么的？7. 项目中 “抽象出统一的设备访问接口，使上层应用与硬件解耦” 是怎么实现的？能介绍一下怎么做的吗？B: 1.裸机开发和RTOS开发区别2.中断触发流程3.RTOS任务调度4.SPI，IIC选一个结合时序简单说一下5.为什么你使用软件IIC，以及如果IIC通信的时候主机收不到数据了如何排查