嵌入式实习

#你以为的实习VS真实的实习#实习之前:

跟了个再常见不过的嵌入式小项目——用STM32F4做个温湿度监测仪,说是“开发”,其实更像拆零件拼积木。对着数据手册啃寄存器配置,勉强搞懂了GPIO怎么翻IO口,HAL库怎么初始化串口;跟着例程改了改ADC采样,勉强能从传感器抠出点数据;做分页显示?其实就是串口发指令,让LCD屏一行行滚着显示温湿度数值。

碰着bug就抓瞎:传感器数据乱跳,以为是代码问题,在Keil里下了二十多个断点,单步跟踪寄存器状态,最后发现是面包板电源接触不良;串口收发乱码,对着示波器看波形,折腾半天才想起没配波特率时钟树;想加个低功耗模式,翻遍参考手册改了电源控制寄存器,结果芯片直接罢工,折腾到实验室快关门才被学长提醒“没开唤醒源”。

刷B站看到别人用AI写代码,想着“这玩意儿能救我”,下班路上就搜“STM32 AI辅助开发”,下了三四个插件,装完发现要么识别不了HAL库语法,要么生成的代码跑飞,最后还是得翻数据手册——跟原来没差别。

实习之后:

满脑子想着“终于能接触点‘高级’项目了”,结果入职第一天,导师扔来个需求:“基于STM32H7的新开发板,实现电机FOC控制,下周出原型。”盯着开发板上的H7芯片——跟之前用的F4架构差了一截,寄存器位宽都不一样;HAL库版本升级,好多函数名都变了;连串口调试助手都连不上,提示“端口被占用”,折腾半小时才发现是虚拟机抢了COM口。

对着需求文档发懵:矢量控制?PID参数整定?以前只玩过开环PWM调速,现在要搞闭环反馈,公式推导看得头大;查社区论坛,帖子大多是“STM32F1跑FOC”的老帖子,H7的资料少得可怜;改了三版代码,电机要么抖得像筛糠,要么直接烧保险丝,导师扫了眼代码:“中断优先级没配对,你当这是51单片机?”

半夜蹲在实验室啃面包,盯着示波器上跳动的波形,突然有点恍惚:“是不是我太笨了?别人都能上手的项目,我怎么连基础配置都搞不定?”

好了,矫情到此为止。

后来才明白,嵌入式这行哪有什么“酷炫项目”?不过是新人踩过的坑比代码行数还多。我们刚接触新平台时,连寄存器地址都记不住,看数据手册像看天书,焊个杜邦线都能连反;被硬件工程师吐槽“原理图都看不懂”,被测试同事抱怨“代码没注释”——这些都太正常了。

公司招你进来,不是因为你多厉害,是因为他们相信“普通人也能通过学习解决问题”。实习不是考试,没必要追求“完美交付”,你该做的是:拆开发板时多拍两张引脚图,调不通时多问一句“是不是电源问题”,被骂了就记笔记下次避开——这些“笨功夫”,才是嵌入式工程师的生存法则。

别总盯着“我要学多少新技术”,也摸摸自己焊坏的开发板、改秃的代码、熬红的眼睛——这些才是你成长的证据。

上一个十年,我们在课本里背“嵌入式系统”;这一个十年,我们在焊锡味里,把它变成自己的手艺。之前:

跟了个再常见不过的嵌入式小项目——用STM32F4做个温湿度监测仪,说是“开发”,其实更像拆零件拼积木。对着数据手册啃寄存器配置,勉强搞懂了GPIO怎么翻IO口,HAL库怎么初始化串口;跟着例程改了改ADC采样,勉强能从传感器抠出点数据;做分页显示?其实就是串口发指令,让LCD屏一行行滚着显示温湿度数值。

碰着bug就抓瞎:传感器数据乱跳,以为是代码问题,在Keil里下了二十多个断点,单步跟踪寄存器状态,最后发现是面包板电源接触不良;串口收发乱码,对着示波器看波形,折腾半天才想起没配波特率时钟树;想加个低功耗模式,翻遍参考手册改了电源控制寄存器,结果芯片直接罢工,折腾到实验室快关门才被学长提醒“没开唤醒源”。

刷B站看到别人用AI写代码,想着“这玩意儿能救我”,下班路上就搜“STM32 AI辅助开发”,下了三四个插件,装完发现要么识别不了HAL库语法,要么生成的代码跑飞,最后还是得翻数据手册——跟原来没差别。

实习之后:

满脑子想着“终于能接触点‘高级’项目了”,结果入职第一天,导师扔来个需求:“基于STM32H7的新开发板,实现电机FOC控制,下周出原型。”盯着开发板上的H7芯片——跟之前用的F4架构差了一截,寄存器位宽都不一样;HAL库版本升级,好多函数名都变了;连串口调试助手都连不上,提示“端口被占用”,折腾半小时才发现是虚拟机抢了COM口。

对着需求文档发懵:矢量控制?PID参数整定?以前只玩过开环PWM调速,现在要搞闭环反馈,公式推导看得头大;查社区论坛,帖子大多是“STM32F1跑FOC”的老帖子,H7的资料少得可怜;改了三版代码,电机要么抖得像筛糠,要么直接烧保险丝,导师扫了眼代码:“中断优先级没配对,你当这是51单片机?”

半夜蹲在实验室啃面包,盯着示波器上跳动的波形,突然有点恍惚:“是不是我太笨了?别人都能上手的项目,我怎么连基础配置都搞不定?”

好了,矫情到此为止。

后来才明白,嵌入式这行哪有什么“酷炫项目”?不过是新人踩过的坑比代码行数还多。我们刚接触新平台时,连寄存器地址都记不住,看数据手册像看天书,焊个杜邦线都能连反;被硬件工程师吐槽“原理图都看不懂”,被测试同事抱怨“代码没注释”——这些都太正常了。

公司招你进来,不是因为你多厉害,是因为他们相信“普通人也能通过学习解决问题”。实习不是考试,没必要追求“完美交付”,你该做的是:拆开发板时多拍两张引脚图,调不通时多问一句“是不是电源问题”,被骂了就记笔记下次避开——这些“笨功夫”,才是嵌入式工程师的生存法则。

别总盯着“我要学多少新技术”,也摸摸自己焊坏的开发板、改秃的代码、熬红的眼睛——这些才是你成长的证据。

上一个十年,我们在课本里背“嵌入式系统”;这一个十年,我们在焊锡味里,把它变成自己的手艺。
全部评论
佬,双非本 2 硕,对硬件电路不咋感兴趣,模电数电稀烂,比较喜欢码代码,嵌入式推荐哪条路呢。
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发布于 08-02 14:17 江苏
看到“焊锡味”这三个字感觉这辈子都有了。
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发布于 09-09 16:09 广东
那下一个十年会怎样呢大佬
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发布于 07-21 13:50 四川

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秋招结束了,前前后后也得到了很多网友的帮助,所以想着写一个帖子给大家参考一下个人背景:本科双非,硕士IP地某211,电子信息类专业,在实验室一直给老师干横向,无论文无专利无实习投递方向:制造业主要投嵌入式(linux),互联网投C++和客户端,前期属于是有啥投啥,大约投了250家,35家给了面试简历项目:一个实验室项目(Qt上位机+嵌入式应用),一个xv6,还有一个凑数的实验室项目OFFER情况:互联网拿到了BAT中的两家,但部门和岗位都比较边缘,还有杂七杂八的制造业公司,最后去了某芯片外企中厂,拿到最高的offer大约40w出头总结:1. 能实习的同学还是尽量去实习,个人明显感觉到有实习的同学机会要多很多,offer质量也好很多,有很多大包2. 一些要求不算很高的公司通常就问一些常见的八股,面试前可以多背背,我自己是参加了代码随想录的八股训练营,虽然有点智商税,但是面试问到了确实可以很熟练的说出来3. 在官网投递的同时也可以看看BOSS,BOSS上可以找到很多细分的小部门,而且在BOSS上投递有些不占用官网的投递次数,机会会更多一些4. 个人面试主要集中在8月底-9月底,最多的时候一天会面三四轮,刚开始压力确实很大,后面9月中旬拿了某互联网公司的意向压力就小多了5. 对于一些大厂,大家谈薪的时候可以适当的多报一些,像我自己明显感觉谈薪谈的不是很好,保温时期望薪资报的比较保守,后面和HR谈完也没有A,感觉最后offer的base还是很有机会拉高一些的6. 最开始面试会比较紧张,投递的时候可以先投没那么想去的,或者不管能不能去,在3-5月找实习的时候投几个公司练练手7. 秋招持续时间很长,8-9月份会有很多测评和笔试要做,确实会占用比较多的精力,等到10-11月还有不少机会,如果没有拿到满意的offer可以多坚持坚持上面算是个人感悟吧,希望能给大家一些帮助,祝愿大伙都能拿到满意的offer,也希望自己最后能过盲审顺利毕业
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