锐捷网络-硬件开发工程师 AI面试 面经

面试方式:微信小程序,使用手机参加
总时长:1个小时
面试时间:2025年9月初

面试问题:
1.自我介绍
2.请问你当前在校成绩排名如何?你曾经获得过哪些校级及以上的奖项荣誉?
3.功耗敏感的低噪声模拟电路供电时,你倾向于选择 LDO还是 DC-DC?请说明
4.假设你选择了 LDO,但发现电路的输入电压和输出电压差距较大,这种情况下会带来什么问题?你会如何解决
5.你提到用 DC-DC 配合 LDO 来优化效率和降低功耗,这种组合设计中 DC-DC 的输出纹波可能会影响后续的模拟电路,你会如何处理这个问题
6.介绍IIC SPI UART区别,不同的使用场景
7.在实际应用中,如果 IIC 和 SPI 都可以满足需求。你会如何权衡选择使用哪种协议?具体来说,你会从哪些维度来评估他们的优劣?
8.为什么在使用网络分析进行测量前必须先进行校准,讲解实际上校准的基本过程
9.在实际测量中,如果校准后发现测量结果仍然存在较大的误差,你会如何排查问题并解决
10.如果在排查过程中发现是由于连接器的磨损导致的误差,你会如何处理?能具体你说说吗?
11.你参与过的项目中用到哪些技术,并详细说下你所负责的模块和实现细节。项目中遇到的技术挑战及解决过程
12.你提到在模块中使用了算法,能否详细说明一下这个算法的原理,以及它是如何应用的
13.你提到为了降低运算时间,使用了查表法,这个查表法具体是如何实现的?查表数据是如何生成和存储的
14.能否具体说一下在嵌入式系统中如何高效的管理和访问这些查表数据
15.校园活动或实习中是否有过需要与不同背景的人沟通以达成共识的经历?你是如何适应和调整沟通方式的、
16.在这些沟通中,如果遇到某一方对你的提议不太接受,甚至有些抗拒的情况,你是如何和调整自己的沟通方式来说服对方的
17.在过往实习或项目经历中,请描述一次你遇到的复杂问题,你是如何识别出问题的根本原因的,请举例说明
18.你是如何进一步确认SPI毛刺的来源并判断它是否是问题的根本原因的
19.请分享一个在学校或实习中你自愿承担额外工作或责任的经历。当时是什么情况?你是出于什么考虑做出这个决定
20.我想问一下,当时你是如何判断项目优化方向的?
21.在选择第一份工作时,你最看重哪几点因素?为什么这些因素对你来说很重要?
全部评论
硬件开发吗,什么时候面完的呀,我面完就没动静了
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发布于 09-09 10:05 广东

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11-09 19:45
已编辑
中山大学 硬件开发
秋招像一场持续笼罩着的阴雨,直到签下三方那一刻才终于放晴,想记录一下这一段经历,也给以后的学弟学妹做以参考。bg:双9工科女+项目一般+一段硬件实习,研究方向有点天坑(硬件沾边),主投硬件方向。就我的体验来看,8月大部分提前批和小部分正式批开启,9月是大佬们厮杀最激烈的时候,我也在这段时间被打击的最狠,10月是反馈最多的时候,特别是10月底之后大佬们释放hc很容易捡漏,一些面完没动静但又没挂的也有概率在这期间收到意向。男女歧视现象有概率出现,硬件相对软件会更常见(某司“女生相比男生的劣势是什么?”),研究所国企相对私企会更常见(某所招女生需要领导审批),但好在秋招是双向选择的过程。整体来看做硬件还是有很多对口公司可以投,电源厂/fabless/车企/手机厂/家电厂等等,也能兼容ic厂产品设计、质量等岗位(面试简单很多)学历还是挺重要的,很多公司看学历筛简历以及定价(当然大佬不适用这条)。学历决定下限,个人能力决定上限,科研项目不太对口的情况下,多实习!!!其次运气也占有一定比重,有时候不是我们不够优秀而是和这家公司没有缘分找工作是场持久战,好心态也很重要总结一下面试情况(岗位主要包括硬件,pcb,AE,系统,产品)oc: 长鑫,小米,零跑,美的,长江存储,思瑞浦,蔚来,华测,高标,上汽,钜泉,正浩创新,润科通用,禾迈,嵩山实验室拒面:612生产厂,汇川,深南电路挂面:ti fae,宇通研发管培,海尔gedp,禾赛,formlabs,伏达半导体,开立医疗,新凯来,理想,华勤,日立,小马智行泡池/泡死:荣耀,中兴,锦浪科技祝各位牛友都能收获满意的offer!
通信/硬件秋招总结
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