24届 华为海思半导体工艺器件研发可内
要求:微电子 材料 化学 物理 等大部分理工科硕博可申请
工作内容:先进半导体工艺及器件研发、芯片设计、测试 大量岗位
有意向可私聊我,可以直接锁简历➕发笔试+HR电话联系
2024届海思秋招正式开始,各位对“半导体工艺与器件设计研发工程师”岗位感兴趣的,可以在官网投递简历。
投递流程:
1、注册并登陆招聘官网: http://career.huawei.com
2、导航栏点击“校园招聘”
3、选择“应届生”
4、类型选择“本硕”,关键字搜索“芯片与器件设计工程师”
5、点击搜索,搜索结果中点击对应的岗位,进入岗位。
6、岗位意向选择“ASIC芯片设计”并在第一意向部门选择“海思半导体与器件业务部”(必须是第一意向部门)
7、选择“申请”即可
8、请一定要私聊我!!!!
9.24届毕业的博士也可以!!
工作内容:先进半导体工艺及器件研发、芯片设计、测试 大量岗位
有意向可私聊我,可以直接锁简历➕发笔试+HR电话联系
2024届海思秋招正式开始,各位对“半导体工艺与器件设计研发工程师”岗位感兴趣的,可以在官网投递简历。
投递流程:
1、注册并登陆招聘官网: http://career.huawei.com
2、导航栏点击“校园招聘”
3、选择“应届生”
4、类型选择“本硕”,关键字搜索“芯片与器件设计工程师”
5、点击搜索,搜索结果中点击对应的岗位,进入岗位。
6、岗位意向选择“ASIC芯片设计”并在第一意向部门选择“海思半导体与器件业务部”(必须是第一意向部门)
7、选择“申请”即可
8、请一定要私聊我!!!!
9.24届毕业的博士也可以!!
全部评论
请问笔试都考什么呀
博士可以 发笔试速度很快,内推马上会有hr打电话给你
#海思半导体#
私聊
dd,已经私信您啦
你好,已经完成投递,可以私聊吗
您好已私,求回复
求私聊
已私信您了
求私
我已经私聊了
我私聊了 可是你没回复我
面试会手撕代码吗
有封装方向的HR可以推一下吗😘
你好,已私
兄弟,试试光伏电池行业~
您好,求私信
已私
你好,已私
您好,我已私信
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11-04 21:22
天津理工大学 Java
Tom哥981:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把:
1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值**
不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。
2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接*****
IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。
3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度**
“熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。
4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”**
GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。
总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。 点赞 评论 收藏
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