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面向毕业时间在2022年8月-2023年7月之间的2023届全球高校毕业生;
校招主要流程
网申与初筛(2月6日起-27日)-空中宣讲(2月22日19:30)-笔/面试(3月1日起)-发放offer(3月下旬)
招聘岗位
芯片类、软件类、硬件类、设计类、产品运营类、职能类
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