东软测开

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个人 bg：28 届弱双非本面试岗位：后端开发日常实习timeline:10.16 一面二面10.17 三面四面，口头 oc10.20 告知流程无法推进10.28 一面10.30 二面11.3 三面11.5 四面11.6 offer 审批开始11.14 告知流程无法推进11.17offer 下发写于 11.14----------------------------------------大二这个时间节点，可能还是差了些东西，6 轮技术面，4 轮原创，2 轮 hot100，整体面试难度都比较大，有运气成分，总之都过了，也基本都撕出来了哎，也许还是差了点运气，暂时不面字节啦，hr 姐姐都很好，很关照流程新的 hr 给简历锁了，直接约面到 12 月中旬去了，说不想面随时改时间，看那会儿的状态啦写于 11.17-----------------------------------------中午电话，下午 offer新的征途开始啦

目前0实习，想年后找一个，求拷打简历

26届女硬件工程师丨正浩创新面经及流程9.1一面1.自我介绍2.有无相关电源设计项目或经历，并浅谈3.DCDC拓扑手撕（但是我当时没带纸笔所以口头描述），BUCK和BOOST，同步异步的区别和优缺点，同步电路的控制方式（施加什么PWM波形，如何控制MOS通断）4.项目中最有挑战性的部分，怎么解决的，然后会深挖这一部分再提问（这个问题出现的根本原因，下次如何避免）5.面试官说我专业其实不是很对口，不是电气工程专业，所以问的比较浅，大家仅供参考9.2收到笔试链接，非笔试，为性格测试9.5收到二面短信9.8 二面，没有技术问题，主要问了在校做过什么项目，调试遇到什么问题，除此之外有没有做过电源相关项...