小米集团2026届转正实习招聘开启，HC多多，转正机会大！（附内推码）

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投递须知
一、招聘对象
【中国内地、中国港澳台及海外】：毕业时间2026.01-2026.12

二、岗位类别
软件研发类、算法类、测试类、硬件研发类、运维类、产品类、供应链类、设计类、市场类、销售类、职能类

三、工作地点
北京、南京、武汉、深圳、上海、西安等国内城市

四、应聘流程
网申→简历初筛→简历复筛→面试→offer

五、网申时间
即日起-2025年5月31日

六、面试轮次
至少2轮

七、注意事项
每位同学最多可投递两个职位，但同时仅有一个投递申请可在应聘流程中，我们会默认优先处理最早投递的职位。投递成功后，不可以修改投递职位，请谨慎提交。

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