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佬们帮我看看给点意见。鼠鼠是双非硕，就想呆在无锡了，目前收到两份offer。北电离家近，12%公积金，但听说公司效益不好，担心第二年会降薪。【Offer1】公司：北方通用电子集团岗位：模数电工程师（硬件）薪资：第一年年包15，第二年起跟随公司绩效制度优缺点：12%公积金+5%年金但到手钱比较少，不了解公司情况，第二年工资和公司效益与个人绩效挂钩，担心降薪【Offer2】公司：无锡中微腾芯岗位：硬件工程师薪资：11.5k*13优缺点：公积金较少只有8%。但每个月到手较多，芯片行业近几年不担心会降薪。

固胜科技1-机械工程师-深圳 1-8.24投递小米1-结构研发工程师-深圳 1-8.24投递-8.24测评-9.6笔试-9.26G2-结构仿真工程师-手机-深圳 2-8.24投递 调剂到研发工艺岗，放弃华诺星空1-结构设计工程师-长沙 1-8.24投递海天集团1-机械设计（华南）-C(海天塑机)-佛山 1-8.24投递宁德时代1-电芯机械结构工程师-宁德 1-8.24投递-G2-电芯系统开发与结构设计-宁德 2-9.3投递-11.17测评联想1-结构工程师-武汉 1-8.24投递-8.25测评-8.25笔试realme1-结构工程师-深圳 1-8.25投递创维集团1-结构设计师（技术研发)-深...

欠下的债终究是得还的，早知道不实习了。。。