2023-05-10 10:18 已编辑 芯原微电子_ISP_Engineer
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[2023.05 芯原成都社招/校招]
#芯原内推# #校招# 欢迎大家应聘芯原，主要是社招，校招的hc不多，😀岗位涵盖算法/软开/数字IC设计与验证等岗位，base成都，其他地区也可咨询
社招岗位见附图
校招岗位包含数字前端设计，验证，后端设计，fpga，电路/版图/基带设计，软开，算法，测试
内推方式
发送个人简历到**********，邮件标题格式为“社招/校招内推-姓名-职位”。大家发送邮件后麻烦在牛客回个帖，我看到后会去查看邮箱，大家如果有什么问题也欢迎私信咨询 😀
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全部评论
龙腾1994
深圳大学 IC验证工程师
已经发送邮件 谢谢您的推荐
pai31415926
北京航空航天大学 硬件开发
投递了，感谢
牛客657415710号
门头沟学院 数字IC前端设计
投递了，感谢
Mark0812
门头沟学院 芯片研发
投递了感谢🙏
javafinder
门头沟学院 Java
JAVA得行吗
SCU-夏天 楼主
楼主 芯原微电子_ISP_Engineer
邮箱被吞了, fengzhan1997 艾特 qq.com😂
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11-18 18:24
北京理工大学珠海学院 嵌入式软件工程师 
秋招投简历提醒助手：个人经验是，一般面二十场左右就会进入侃侃而谈阶段。我今年七月末的时候开始的第一次面试，都是很多不会，回复很慢。后面慢慢迭代，到九月中的时候基本上面啥说啥，很放松的状态 点赞 评论 收藏
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