秋招简历求痛批

技术二面 25min1、论文相关 对芯片内部封装了解吗？论文的实际应用了解吗？2、实习项目介绍3、先主要对电源部分提问 DCDC隔离/非隔离？ 电源树介绍4、硬件学习/实习过程中 有哪些从零开始学习的经历？5、实习项目中遇到哪些调测问题？6、SPI I2C在硬件设计中注意的点？速率？7、手撕OD门 为什么加上拉电阻8、项目中高速信号速率？9、项目功耗分析？

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

1. 介绍一个你参与的核心硬件项目（含架构、职责及成果）？2. I2C通信与串口通信的区别是什么？波特率如何设置？接线方式是怎样的？3. 针对项目中用到的关键器件，进行细节提问（如选型依据、参数匹配等）？4. 介绍Buck-Boost电路的工作原理及应用场景？5. 电感选型需要考虑哪些核心因素？6. 项目中遇到的最大困难是什么？你是如何解决的？总结了哪些经验和自我提升？7. 当团队中出现大家都不会的技术问题时，你会如何推动解决？8. 反问环节

1. 大学和读研期间学过哪些核心专业课程？2. 成绩怎么样？3. 三极管的静态工作点是什么意思？有什么作用？4. 运放主要有哪些关键参数？如何理解输入偏置电流？5. 英语六级是否通过？6. 做过哪些测试项目？测试过程中出现了哪些问题？7. 细问FPGA采集卡项目：打开原理图，介绍每个模块的功能及设计思路？8. 为什么要设计差分运放？前面的AC耦合电容起到什么作用？9. ADC是同时工作的吗？10. ADC选型需要考虑哪些核心参数？11. FPGA的配置方式有哪些？12. DDR2的控制信号中，ODT和VREF的作用是什么？13. PCIe的传输速度及链路相关特性是什么？14. 眼图测试中如何实现读写分离？15. 反问环节