CVTE 硬件 面经

1. 介绍实习的项目
2. 每个芯片的选型思路
3. DCDC的输入电压裕量选多大？
4. 如何判断一个芯片是否满足车规级？
5. 芯片晶元材质了解吗？
6. 天线的性能和指标有没有了解过，设计上有哪些要点？
7. SPI的最高速率是多少？信号特点是什么？
8. 不同通信接口的一些区别，工作环境选择要点
9. MCU的IO口输出模式有哪些？
10. OC、OD、推挽的内部实现结构？
11. MCU晶振的选型有什么要点？
12. DCDC的拓扑有哪些，简单讲下BUCK、BOOST的工作原理
13. DCDC的电感选型要点
14. 电感加大对系统或者说后级输出的影响？
15. 为什么在输出级一般会有一大一小并联两个电容，选型和原理解释下？
16. 最小焊接过多大封装的RLC，焊接需要注意哪些？
17. BGA、QFP封装的芯片焊接的注意要点
18. 一般打板回来会做哪些检查？
19. 烧录软件后发现系统没有正常工作，该怎么去排查问题？
20. 不同通信方式的IO口如何通过软件配置？
21. LAYOUT时有哪些要点？
22. 1oz和0.5oz的区别？
23. 为什么会有3W、5W原则？为什么不能走直角？
24. 运放的运用场景，选型需要考虑哪些方面？
25. 未来的发展规划
26. 薪资要求