车bu硬件平台部内推

[岗位介绍]
产品线:华为 智能汽车解决方案 硬件平台部!为智能座舱/智能驾驶/智能车控提供最前沿的软硬件平台能力!
岗位:
本科&硕士&博士
| 软件开发工程师
(涉及车载自研芯片,操作系统,车载网络,AUTOSAR。针对车载芯片提供系统化的解决方案,包括FPGA原型验证、驱动开发、底软开发。各类挑战类算法服务于智驾、车控、座舱
|硬件工程师
(涉及单板硬件开发、电源、硬件测试、逻辑)
|芯片工程师
(涉及逻辑设计&验证、数字&模拟IC、封装&工艺)

工作地点:上海 苏州 杭州 东莞

提供秋招岗位如下:
  •  软件开发工程师
      •  嵌入式软件开发
      •  通用软件开发
  •  硬件开发工程师
      •  机电一体化
      •  电源、电子电路
      •  单板硬件开发
      •  器件工程设计及应用
      •  射频技术
      •  硬件测试
  •  芯片器件开发验证与测试
      •  芯片逻辑开发验证
      •  数字芯片
      •  模拟芯片
      •  芯片工艺
      •  芯片封装
      •  PISI(信号&电源完整性)
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全部评论
佬,想了解一下车bu逻辑岗
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发布于 08-29 09:16 湖南
您好,最近投了车bu硬件,能加个联系方式吗?
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发布于 08-25 23:44 浙江

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想干测开的tomca...:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把: 1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值** 不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。 2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接***** IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。 3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度** “熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。 4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”** GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。 总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。
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