26届秋招总结

    秋招像一场持续笼罩着的阴雨，直到签下三方那一刻才终于放晴，想记录一下这一段经历，也给以后的学弟学妹做以参考。
bg：双9工科女+项目一般+一段硬件实习，研究方向有点天坑（硬件沾边），主投硬件方向。

    就我的体验来看，8月大部分提前批和小部分正式批开启，9月是大佬们厮杀最激烈的时候，我也在这段时间被打击的最狠，10月是反馈最多的时候，特别是10月底之后大佬们释放hc很容易捡漏，一些面完没动静但又没挂的也有概率在这期间收到意向。男女歧视现象有概率出现，硬件相对软件会更常见（某司“女生相比男生的劣势是什么？”），研究所国企相对私企会更常见（某所招女生需要领导审批），但好在秋招是双向选择的过程。整体来看做硬件还是有很多对口公司可以投，电源厂/fabless/车企/手机厂/家电厂等等，也能兼容ic厂产品设计、质量等岗位（面试简单很多）

    学历还是挺重要的，很多公司看学历筛简历以及定价（当然大佬不适用这条）。学历决定下限，个人能力决定上限，科研项目不太对口的情况下，多实习！！！其次运气也占有一定比重，有时候不是我们不够优秀而是和这家公司没有缘分找工作是场持久战，好心态也很重要

    总结一下面试情况（岗位主要包括硬件，pcb，AE，系统，产品）

oc: 长鑫，小米，零跑，美的，长江存储，思瑞浦，蔚来，华测，高标，上汽，钜泉，正浩创新，润科通用，禾迈，嵩山实验室

拒面：612生产厂，汇川，深南电路

挂面：ti fae，宇通研发管培，海尔gedp，禾赛，formlabs，伏达半导体，开立医疗，新凯来，理想，华勤，日立，小马智行

泡池/泡死：荣耀，中兴，锦浪科技

祝各位牛友都能收获满意的offer!

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