有没有佬分享一下童心制物xtool的面筋

两位师弟的，很基础，主要还是你对于自己的项目能不能像讲故事一样给面试官讲出来，不过这家公司挺海的，可以练练手A: 1. 说一下它底层的任务切换的那个底层逻辑？2. 优先级反转了解吗？什么场景会出现优先级反转吗？遇到优先级反转这种场景应该怎么解决呢？3. 你用 STM32 做那些驱动外设的时候，你是用的库函数还是用的寄存器？4. STM32 的启动流程你了解吗？ 5. 串口协议和 I 2 C 的主要区别？I 2 C 的起始信号你还记得吗？6. 介绍一下 SPI？项目相关： 1. 你项目里 ESP8266 这个模块的功能是你开发的，还是说用的也是串口控制的？2. ADC+DMA 配合缓冲区，ADC 你设的是什么模式？（循环模式和连续模式用的哪一个）3. 你那个 I 2 C 用的是 STM32 内部的硬件 I 2 C 接口吗？4. 第一个项目里面说到引入队列集，实现多个数据源统一监听管理功能，能说一下这个设计吗？5. 第二个项目里面构建的 work 队列后台调度架构是什么东西？能介绍一下吗？6. 第一个项目里的 8 个任务分别是负责什么的？7. 项目中 “抽象出统一的设备访问接口，使上层应用与硬件解耦” 是怎么实现的？能介绍一下怎么做的吗？B: 1.裸机开发和RTOS开发区别2.中断触发流程3.RTOS任务调度4.SPI，IIC选一个结合时序简单说一下5.为什么你使用软件IIC，以及如果IIC通信的时候主机收不到数据了如何排查

秋招决赛圈，佑驾创新vs新石器1、佑驾创新：总包40, 10105，base北京20人分公司，团队业务有点广，不负责无人车业务，口碑一般2、新石器：总包差不多，10105，base北京总部，今年D轮融资6亿美元，有消息缺年终。请各位大佬给点意见，有问题可以私信，多谢多谢

华为快开了，目前签了一家清华系的算力卡公司，方向是驱动开发。公司c轮融到比较多钱，但是未来算力卡公司竞争非常激烈，不确定公司的发展情况和未来的认可度。最近华为offer也下来了，贷款14a，35w到40w，部门是计算产品线，岗位是嵌入式软件，不知道进去会做什么，希望做驱动开发或者底层软件，主要担心华为转岗的问题。华为年终奖按照3个月发，综合公积金之后两家公司到手+公积金差不多😢。前者强度应该华为那么高。大家怎么选呢？（大家觉得华为当螺丝钉跳槽还是小公司工作稍微全面一些跳槽更有优势呢。）

一、寒武纪：产品部，芯片应用工程师，总包n，base上海。优点：钱多，wlb（仅寒武纪整体情况，不了解部门具体强度）。缺点：芯片应用工程师岗位的工作内容和发展前景未知。二、联合汽车电子：xe嵌入式软开，总包n-9，base苏州。优点：苏州性价比高，嵌入式软开是本人比较熟悉的岗位类型。缺点：薪资绩效占比很大，强度疑似很大。顺便求问芯片应用工程师的工作强度，发展前景如何？和嵌入式软开比哪个更好些。