双9，华为海思数字芯片方向，base上海

1. 华为，数通大舞台，做FPGA应用开发和验证为主，估计还是非主流FPGA，可能也有ASIC设计的项目但是不知道能不能被分配到。风评比较差，且FPGA这个方向很一般，工作强度应该比较大估计都是10点11点后下班，担心有被输出一线的风险，但考虑到华为这个平台。总包（n）×（14～16）2. BYD第15事业部，FPGA做激光雷达信号处理。总包（n-2）×1.36×（12）+利润奖3.峰岹科技，外资企业，300多人上市公司，岗位数字ic设计，做电机领域的MCU和ASIC设计，公司内部较为多元化，相对来说工作强度较小，公司利润高发展较快，目前产品布局车规、机器人和传统中低端电机领域，但是担心这个方向比较窄未来不好社招。总包n×16，年末双薪，打探消息说年终拉满有没有前辈可以给小弟一点建议，不胜感激~

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在华为待过两个部门，一个是通信行业cpp开发，一个是gpu驱动开发，但是待的时间比较短，工作内容基本是芯片验证，想跳槽了，现在是转java开发还是自学转llm应用，之前秋招有java后端基础引流 华为，字节，阿里，百度，腾讯，llm，transformer，自学，ai agent，java后端，java，社招，跳槽，离职

现在我是南京某双非一本的大三学生，专业人工智能，这边拿到影石的嵌软的日常实习，如果我去了，感觉就肯定没法考研了，虽然我个人对考研兴趣较低，但网上普遍说考个研究生有退路，请问该如何做抉择。还有就是我现在去实习的话，是尽可能实习久点还是到时候离职去投暑期实习呀😥