硬件实习选哪个

1.自我介绍2.介绍一下如何进行产品需求分析和元器件选型3.说一下多层板如何保证信号完整性4.如何测试高速信号的信号质量？5.EMC测试如何进行，有哪些优化方案？6.示波器如何测量信号的幅值7.自己的项目有没有进行实际的功能测试，测试如何进行？8.自己的项目中用到了哪些接口，接口用的是什么协议？9.反问环节

1. 个人背景介绍；2. 单片机最小构成；3. 项目底板有哪些功能；4. 复位原理；5. 电源有哪几种；6. LDO工作原理；7. LDO效率多大；8. 反激变换器；9. 研究生阶段学过哪些硬件课程；10. 工作地点在珠海怎么看；11. 有接触过电机相关的吗；12. MOS导通条件；13. 反问。

秋招收到两个offer，请路过的佬帮忙看看哪个更好1.苏州外企，总包(n-1)W，955，明确不加班不裁员2.南京小米，总包n W，995，强度略大

1. 技术岗首选路径（薪资最大化）硕士：无线 > 数字能源 > 汽车 > 数通 > 鸿蒙 > 云计算本科：优先考虑数字能源 / 汽车（HC 多，晋升快），其次 ICT 基础设施2. 非技术岗策略销售 / 产品：选择 ICT 基础设施（客户资源丰富）或数字能源（增长快）HR / 财务：总部职能部门（总包 25-35 万）稳定性强，但低于业务部门3. 学历差异化选择博士：无线 / 数通 / 芯片（专项招聘，总包 70-200 万）985/211 硕士：可冲击无线 / 数字能源等核心部门普通本科：优先考虑数字能源 / 汽车（HC 多）或 OD 项目（转正率高）