2024-04-18 12:29 已编辑 广州市轻工高级技工学校 芯片研发
关注
Offer选择！引流华为小米大疆字节阿里
投票
中芯国际，深圳，Pe岗，fab6部门，做气相沉积的。12.5k*15+加班费，公积金12%，听说有单人间。平台比较大，但是岗位要倒班，加班费拉满给的很多。
深南电路，Td-Pe岗。总包17.6W左右，公积金5%，免费双人间。不用倒班，但是大小周。
星源材质，研发岗。13k*14，实习期6个月12k，公积金按3000交。
各位友友们帮忙选一下，从薪资、岗位、前景等多方位综合考虑看哪个比较好？
引流：华为、小米、中兴、长鑫、长存、腾讯、百度、美团、阿里、大疆、荣耀、海康
深南电路，Td-Pe岗。总包17.6W左右，公积金5%，免费双人间。不用倒班，但是大小周。
星源材质，研发岗。13k*14，实习期6个月12k，公积金按3000交。
各位友友们帮忙选一下，从薪资、岗位、前景等多方位综合考虑看哪个比较好？
引流：华为、小米、中兴、长鑫、长存、腾讯、百度、美团、阿里、大疆、荣耀、海康
全部评论
又在摸鱼的奇亚籽很无聊
南京理工大学 芯片测试工程师
最后去了哪里
相关推荐
点赞 评论 收藏
分享
腾讯成长空间 5958人发布 12-06 17:39
中国石油大学（华东） 前端工程师 
rbjjj：太杂了吧，同学，项目似乎都没深度，都是api调度耶，分层架构思想没有体现出来了，前端没有前端优化前端工程化体现，后端微服务以及分层架构没体现以及数据安全也没体现，核心再改改，注重于计算机网络，工程化，底层原理吧
点赞 评论 收藏
分享
