今年秋招真的开启早的离谱——很多公司7月就悄悄开岗了，8月直接进入高潮，等到了9月，不少岗位其实已经招得差不多了。我身边好多同学，因为暑假实习太忙、没时间准备，或者总觉得自己“还没准备好”，拖到9月中旬才开始投简历。结果呢？投完之后要么只收到一堆笔试和测评链接，做完就石沉大海；没消息了。今年真是金八银九铜十铁十一。后来才明白：不是你不够好，可能人家早就招满了或者，9月的时候，招聘系统里可能已经堆了几千份简历，根本筛不过来，更别说安排面试了。所以真的别再等完全准备好才投！时间点一到，岗位一开，一周之内投！ 很多公司从你投递到真正面试，中间还要走流程：做测评、笔试、HR初筛……这一套下来，少说也得...

从八月底开始投了135家，全都是嵌入式软件岗。只有经纬恒润给了面试，且二面挂。准备沉淀沉淀备战春招了😭lu过的大佬帮忙看看简历，是缺个对口实习，还是做个更有深度的项目，还是别转码了直接老老实实下车间😭

花了小三位数修改的简历内容，但自己投递，仍是没有回复，是最近没有日常实习岗位了吗，八股文和力扣也在努力准备中，佬们帮忙看看，提提高见12.1🐮友们，手里有一个低代码实习项目，但我只改过前后端bug，不怎么熟悉，花时间搞懂一些简历代码和面试问题？还是重新写一个12306，感觉12306里面技术栈和Javaguide知识点有些很像，之前看了的知识点挺想做做12306看到底怎么个事儿12.4谢谢大家宝贵的意见，我重新修改完善了一些地方P2，争取把简历中内容早点弄明白

在嵌入式方向的校招中，秋招被挂并不意味着春招无路可走。实际上，很多嵌入式相关公司在春招阶段依然开放岗位，甚至是核心技术岗。关键在于：哪些公司春招仍然能投、值得投。一、芯片与半导体公司（春招长期存在）这类公司对嵌入式需求长期稳定，秋招没过，春招完全可以再投。华为海思中兴微电子兆易创新全志科技瑞芯微晶晨半导体紫光同创 / 紫光展锐乐鑫科技（ESP）恒玄科技芯原微电子（VeriSilicon）岗位方向通常包括：SoC BSP、Bootloader、Linux 驱动、RTOS、SDK 开发这些岗位春招名额不一定多，但每年都会补人。二、设备商与系统厂商（春招需求非常真实）很多做产品的公司，在项目周期中途...