华勤驱动-bios/bsp/bmc询问

1:武汉帝尔激光   年包20w 大小周 公积金1万基数百分之八 双边1600 据说基本不加班 有宿舍2:杭州水晶光电  14*14-15 第一年每月1k住房补贴 公积金6000基数百分之五 双休无加班费 调休  是个杭州研发中心 查不到加班情况 杭州有人才补贴3:常州瑞声科技 16*12 年终两个月 但是网上说发不出来 公积金16000基数百分之五 双休 无加班费 调休4:杭州零跑汽车 16*14 公积金全额12 大小周 强度比较大 每周三天加班 无加班费

👋个人背景：双非本+硕👏offer1：林洋能源，上市公司——硬件工程师💯offer2：南京一家电力公司，100人左右——嵌入式硬件工程师🌱offer3：盛合晶微，1000人左右——产品测试工程师三家工资待遇差不多，林洋公积金太低了，位置还有点偏，南京小公司不知道稳不稳定，盛合晶微的岗位有点犹豫。没招了，手里只有这三家，求求大家帮忙选个保底

友友们，目前双非硕研一，导师放养。二战华五计院差一分上岸，所以学习能力尚可，能卷。现在纠结走后端开发还是llm算法，想卷进大厂。烦请友友们不吝赐教决定方向后会all in，预计研一下开学就去实习，到毕业总共两年半实习时间

从8月21号实习离职开始，到12月15号最后一个流程走完，秋招算是彻底结束转正: 美团秋招情况: 53投 6面4ococ:  快手、滴滴、华为、同程二面挂:  字节、小红书秋招基本没什么面试，机会很少，国企投递几乎没消息。其中成都投递了29家只有同程开出来。