请问jd零售-产研-智能平台-搜推技术部的数据开发要签吗，base北京，开了应该算sp，n*20本人是浙江人，家里人也不太想我去北京，对象也在上海但是现在就是只有一个确定的意向，本来想的是给这么多钱去去也不是不行，但是了解下来感觉去了可能很难在两年内跳槽，因为会竞业，然后有六个月的年终感觉很🫓，这个部门应该强度也挺大的，不知道要不要为了title去北京……想的是干两年跳槽回来，但是到时候被竞业了就行不通了剩下的都是还在走流程，都是后端开发，base上海/杭州，应该签jd吗，还是等下面这些呢求大佬指点1、合合信息，做的是toB的ai相关的开发。面试完了应该会发意向，但是开奖时间未知，看往年薪资可能只有（n-6/7）*15？但是听说不用加班2、虾皮面完了hr面，做的是物流。但是也没有给我发意向，不知道能不能泡出来，感觉很难等3、华为海思泡池子，不知道第一批能不能开出来，也不确定能不能到14级4、携程二面完还没约hr面5、得物三面完也没有发意向6、pdd二面完还在走流程7、招银云创资料评审了8、网易云待二面…感觉也走不完流程了

一面面试官问八股比较多一些，二面问项目更多，也会穿插八股，二面还有现场给出题目要做，三面是主管面，面试官人都很好，一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈，面试体验整体很棒，现在已入池一面50分钟，二面45分钟，三面35-40分钟下面是一二面（技术面）面经：实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构，防反接（肖特基二极管）和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器)，用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少？2.Buck还测试哪些参数（纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温）3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么（电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短）5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置（保证电源信号顺畅回流路径短，并把高EMI设备放在一起远离信号部分）6.对比buck和ldo（成本、layout难度、效率、应用场景）7.计算：分别给了LDO和buck的应用场景，计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收？9.项目中用的四层板介绍？10.实习做过哪些可靠性（静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电）11.项目硬件的模块拓扑结构（TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器）12.MPU6050和stm32通信协议（I2C）、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备（示波器、万用表）14.项目调试（分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题）15.用过哪些仿真软件（multisim走天下）16.实习时候EMC专题学习学了什么（静电、浪涌、阻抗不匹配）17.Verilog HDL实现一个序列检测器，大概写思路（我用状态机模型实现）18.Verilog HDL实现一个串口数据帧，大概写思路（我用状态机模型实现）八股1.CMOS和TTL电平标准对比，两者噪声容限情况，TTL能否驱动CMOS？2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义，10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一？5.PLL组成部分（只记得三部分，有一部分是鉴相器了）6.阻抗匹配（始端匹配、终端匹配）7.layout要注意哪些问题？（3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短）8.手撕：用运放搭建减法器电路9.手撕：画出射极跟随器电路10.手撕：画出buck和boost拓扑结构，并写出Vin和Vout关系11.手撕：求一道运放类电路的Vin和Vout关系（深度负反馈虚短虚断秒了）二面反问：1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职，需要补充学习什么？3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了，只记得自己反问的问题反问：1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点，上海青浦？3.贵公司最看重应届生的哪些素质？

俗话说金九银十，今天已经是十月的最后一天，秋招也迎来了阶段性的尾声，汇总一下今年秋招的行情主包本科双非化工类，硕士9硕跨到电子类，投递企业共81家岗位100+，面试20场，最终到手的OC和offer有5个，大概折腾了快有两个月，目前已经签三方，目前主要在等的就是华为海思，其他的后面打算零零散散再看看，最后祝大家也拿到满意的offer

目前有两个选择，联影和华为(已报批)二者薪资差不多，联影起薪比华为高一点，工作压力可能没有华为大。目前比较纠结的点在于，华为的平台比较大，如果去联影会不会后续跳槽受限，只能去医疗器械领域了。麻烦各位大佬提提建议