好哥哥们，求个招行总部面经

TPLINK普联面经2024.6.11一面(35分钟)1.介绍项目2.项目中你负责了什么问的比较浅，介绍了就过了2024.6.14二面(40分钟)1.介绍项目2.你有什么创新点3.遇到的困难4.(针对项目的细节)5.DC-DC和LDO各自的优劣点:DC-DC有哪些类型6.什么是1dB压缩点7.什么是三阶交调失真8.四层板设计注意什么9.HFSS的操作步骤(项目拷打，问的非常细)10.保研排名2024.6.19三面(22分钟)1賃鋇槛檸鎿墜惬煩ẩ腼绍项目2.创新点和不足3.如果重新做一遍，你有哪些改进4.你的优势是什么，不足是什么5.保研成绩6.参加过的竞赛7.拿到的奖学金TP-LINK普联20...

投了7、8天简历了，都没什么后文

最近我看了一些粉丝的简历，写着五六个项目，全是“温湿度采集”、“简单的家居控制”。说句扎心的实话：做一堆简单的 Demo，不如把一个项目做深。为什么你的项目被 HR 说是“烂大街”？ 因为那些大多是验证硬件功能，跟嵌入式软件的核心能力关系不大。你调通了 外设读取温湿度，那是单片机基础。如果是找“嵌入式软件”岗位，请一定要在“软件”上下功夫！真正的深度不是你会用几个外设，也不是老生常谈的“通信来通信去”，而是你有没有能力对系统核心进行优化。怎么增加嵌入式项目的深度？以下是几个能真正体现“软件深度”的项目优化方向：一、 拒绝“裸机思维”，拥抱 RTOS 的内核级深度别再只是 跑到底了。引入 RTO...