国产半导体设备加速崛起

据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这三家公司分别是北方华创,中微公司和上海微电子。值得注意的是，若将范围扩大至排名前30名的企业，还将新增两家中国企业：盛美上海和华海清科.

中微、上海微、盛美上海、华海清科上榜TOP30

这一变化既展现了国产设备凸显群体崛起态势，也印证了美国出口管制未达遏制目的，反而倒逼中国半导体供应链自主化加速，激发了本土产业韧性。

具体排名中，北方华创的排名从2022年的第八位上升至2025年的第五位，位列ASML、Applied Materials、Lam Research和TEL之后。北方华创成立于2001年，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积等各类半导体装备，是国内唯一能覆盖前道80%工艺环节的平台型设备商。北方华创2025年第三季度报告显示，公司前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%；归母净利润为51.30亿元，同比增长14.83%。其中，第三季度实现营入111.60亿元，同比增长38.31%；归母净利润为19.22亿元，同比增长14.6%。针对该业绩变化，北方华创称主要原因是国内集成电路装备市场持续增长，公司凭借高效的产品研发能力和快速的客户响应速度，工艺覆盖度和市场占有率稳步提升，公司市场份额持续扩大，营业收入同比增加。

与2022年相比，新进榜单、排名第13的是中微公司，由一位曾在Lam公司和公司工作的工程师创立。

预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为20.80亿元至21.80亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加4.64亿元至5.64亿元，同比增长约28.74%至34.93%。预计2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净 利润为15.00亿元至16.00亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1.12亿元至2.12亿元，同比增加约8.06%至15.26%。

中微公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。核心刻蚀设备可用于5nm芯片生产，已进入等顶尖厂商产线验证。在泛半导体设备领域，中微正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证。

上海微电子居第20位，主要生产光刻设备，是将电路图形转移到晶圆上的设备，也是决定芯片性能的关键环节。尽管上海微电子产品落后于全球光刻设备龙头ASML，但作为中国为数不多的几家光刻设备制造商之一，它仍然拥有一定的市场需求。

国产化进程持续提速

中国正通过国家基金牵头、地方政府配套投入的方式，加大力度推进半导体产业自主化，在设备和材料领域持续加码投资，促使设备厂商数量快速增加，新进入者不断涌现。而美国的出口限制进一步加速了这一趋势，倒逼中国加快实现芯片和制造设备的国产化。

目前中国半导体设备本土制造率达20%-35%，较三年前翻倍，部分核心环节采用率突破40%。先进半导体的生产涉及1000多个工序，每个工序都需要相应的设备，而国内企业已能全面覆盖半导体制造所有工艺环节，打破核心设备进口依赖。中国企业正攻关DUV光刻技术，探索Chiplet等绕开限制的路径，未来将持续加大研发，推动全球市场竞争多元化。

一家专门向中国制造商供应零部件的贸易公司的负责人表示，中国企业“现在能够涵盖所有工序，包括沉积、蚀刻和清洗”。从长远来看，随着中国供应链的不断深化，西方和日本公司所保持的技术领先地位可能并不稳固。

据SEMI数据，2024年中国芯片制造设备销售额达495亿美元，成为全球最大市场，为本土企业提供了广阔空间。全球格局上，美日荷企业仍主导高端市场，垄断先进EUV光刻技术。但受出口限制影响，阿斯麦预计2026年对华销售额占比将从2025年的33%降至20%