很开心今天面试华测并通过，我很满意了，就这样吧，秋招结束，感谢每一场的面试官。

准备签个保底等米or华了。感觉荣耀是不可能开出来的，不留空白三方了。华为对接人说会很晚再开，让先签一个。小米感觉马上要开了，本来想等一等的，但是这周没给消息（已经三面结束了），下周一等签保底了，不知道米等不等违约。

本双非硕9 本科有模数电基础，研究生研究方向偏材料，秋招前自学半年做了两个项目，一份实习硬件类岗位工作地点无限制，国内都可，个人适应能力强1，华测导航 base武汉 无人机部门 n*（16-18），公积金7%，逼签两方和三方，两方违约金3000，三方明年三月份解约，看网上说加班严重，不知道有没有熟悉这个部门的大佬解答2，润科通用 base上海  n*(14-15)，公积金12%，有餐补。3，集创北方 base北京亦庄，AE工程师，职责属于芯片设计工程师与客户之间的桥梁，n*（13-15），公积金12%4.经纬恒润 base南京 智能驾驶方向，n*12+（n*12）*20%-30%，第一年年终奖全拿，后面两年看绩效，公积金12%，不知道南京裁不裁应届生，有无大佬解答5，华为，base上海青浦区，跟对接人了解了一下，估计报批得等到十二月中旬，一三五加班，二四正常下班。华为报批的话是选华为了，但是按十二月中旬的时间肯定选一个保底，各位大佬看除去华为，建议选哪个作为保底

荣耀入池，华子入池，该不该空白三方等？荣耀base深圳的硬件友友有多少人呀害怕到最后竹篮打水一场空