LZ本硕哈工大电信，在准备26届秋招。研究生阶段主要随导师做FPGA及硬件相关，项目主要集中于图像传感器与以太网收发。目前熟练掌握altium designer原理图设计与四层板PCB设计，FPGA相关掌握GT收发器及基于zynq的采集-以太网收发相关。意向工作地点在南方，主要是广州深圳工作。目前考虑是bg满足数字ic，但听说hc过少不确定是否卷得过。FPGA则是jg的比较多，不太希望去研究所。硬件是我选择的保底，主要担心未来上限或工作强度较大。各位大佬关于求职方向有什么建议吗，求指导

1.包装/编写说明针对实习，大家应该都是聚焦于两个问题：（1）有实习经历，但是实习经历没做什么东西，简历不知道怎么写（2）没有实习经历，想包装一份实习经历，给简历加分（应届生没有背调，只要学历是真的，一切都是真的）针对没有实习经历，想包装实习的。我认为要包装直接就包装大厂、知名公司的。不要费劲把擦的包装了，还包装一个连名字都没听说过的公司，这样简历上也加不了多少分，还浪费很大的精力，不值得。（要不就不干，要干就干个大的）2.有实习经历，怎么包装的更有含金量一点要想知道怎么让包装让简历更加有含金量一点。我们首先就要思考下，通过这段实习我们获得了什么、能获得什么、应该获得什么？接下来可以从两个层面...

双非本9硕秋招疑问 本人读研期间有两个通信算法fpga实现的项目，但是不是很喜欢这个方向，秋招想找数字IC相关的工作，目前正在学习中，我想知道这两个方向各有什么有缺点吗，想我这种情况好找数字IC吗？

前言禾赛科技二面更侧重Linux驱动开发、系统级编程和激光雷达专业知识，面试官通常是技术leader或架构师，会深入考察项目经验和问题解决能力。二面难度明显高于一面，时长约40分钟，通过二面基本就能拿到offer。禾赛科技嵌入式二面12题详解1. 详细介绍一下你做过的某个项目，重点说明你的贡献参考答案：我做过一个基于Linux的工业相机数据采集系统，负责整个底层驱动和数据处理模块的开发。项目背景：工业相机通过MIPI CSI接口连接到ARM处理器，需要实时采集1080P@60fps的图像数据，进行预处理后通过网络传输到上位机。我的贡献：驱动开发：基于V4L2框架开发了MIPI CSI驱动，实现...