这里分享一下主包智元机器人的面经，主要是在2025年9月份秋招的经历，问题来自于技术一面、二面，最终获得oc。但是考虑到行业发展选择、强度考虑，最后拒了，这里分享一下一些主要问题。1. 指针和引用有什么最本质的区别。如果函数内部需要修改指针本身的值，能否引用？（见图）2. 怎样进行内存对齐?嵌套结构体怎样进行内存对齐？（见图）3. shared_pt有什么问题？weak_ptr如何解决的？在实际开发中用过移动语义吗？（见图）4. 内存映射是什么？（见图）5. 编译和调试相关的过程，gdb使用细节。你遇到coredump的时候是如何解决的？（见图）6. tcp四元组，tcp和udp的应用场景（见图）7. 进程五种状态，转换条件（见图）8. memcopy和memmove的区别（图放不下，可以看看水印获取全部）

在嵌入式岗位的面试流程中，HR 面试往往是技术面之后、Offer 之前的关键一关。很多候选人技术不错，却在 HR 面中“翻车”，原因往往不是能力，而是回答方式、职业规划或稳定性预期不符合企业期望。本文从嵌入式岗位特点出发，总结 HR 面试中最常见的问题类型，并给出回答思路与避坑建议。一、自我介绍类（100% 会问）1. 请简单做一个自我介绍HR 想考察什么：表达是否清晰、有逻辑是否真的匹配嵌入式岗位有没有“跳槽风险”或明显短板回答思路：背景（1句话） + 技术方向（1~2句话） + 项目/经验（1~2句话） + 求职动机（1句话）示例结构：学历/工作年限嵌入式方向（MCU / Linux / ...

在七八月求收留的时候，发现rmer群有几个集邮佬已经提前批开始犹豫去哪几个了，而且不少还是没实习的。发现制造业（结构，嵌入式）的集邮佬最核心的技能还是非常有深度的项目经历，极其扎实的理论基础和强大的数理推理能力，如果再是个双9直接狠狠收割offer对制造业尤其是机械来说，最核心的还是自己在项目，实习，实践当中收获的知识和能力，实习是锦上添花，再有更好的选择情况下还是需要分析适合自己的路径没必要什么打杂实习都去，也不是简历上有一栏实习经历就能让制造业求职者直接原地起飞

华为客户经理，政企业务，开出来的是14级，base地未知，优缺点显而易见，在中国更具有影响力，并且3年内基本不会被裁。德州仪器TSE，半导体业务，薪酬比华为算上房补要多1-2k（绩效均拉满），工作强度二者几乎一致，base上海office，可能跳槽的选择更多，但是听网上风评几乎干不满2年。主包9本毕业，但专业不太好，真心向互联网各位大哥发问该怎么做出选择，悉心听各位大佬指导，感谢你们