快手 暑期实习 面经

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

1. 达摩院 cpu编译器 面试体验非常好 总包可能是N2. 华为15a  cpu建模 ict鲲鹏预研组 感觉平台挺高 但是网上对ict差评较多？ 总包N3. Arm China，cpu建模，这个不知道技术方面，team比较小，轻松点？总包N-104. 黑芝麻 AI编译器，钱多。 N+（5～10)求建议，欢迎各路朋友评论

1. 小鹏：AI 芯片的AI编译器 （N + 3） * 15（如果在公司是待满12个月，确定可以拿13薪，年终2个月），base 上海2. 理想：AI 芯片的AI编译器 （N + 7） * 16（销量不佳，年终1～2个月），base 杭州3. 摩尔线程：GPGPU AI 编译器 N * 16（能拿1～2个年终），base 杭州4. 地平线：模型部署base 上海。未开奖 + 3615. 春招继续找杭州的互联网大中厂现在主要纠结的是理想和摩尔线程，摩尔线程刚 IPO，感觉做 GPGPU 之后社招也好跳槽？理想的 base 高很多，但是非 GPGPU 架构。另外 base 地非常倾向于在杭州，但是在杭州给的起这些薪资的大概也就只有互联网大厂了，之前没有 llm 推理相关的经验，秋招在面互联网大厂（字节、小红书）的时候匹配度不佳。需要趁这段时间做一些 llm 春招再冲一冲互联网大厂吗？

ai infra推理加速/推理框架方向找实习求捞，之前有一段大厂对口实习经历