数字马力软件测试内容呢？

offer1：老家电网，大概率运维之类的岗位，三年后到手 n * 12。offer2：理想汽车，算法测开，base北京，薪资税前 3n * 14。offer3：比亚迪新技术研究院，软件开发，base深圳，薪资按C9F硕给的，18k*1.36*12。请各位分享一些电网or私企的经验帮忙看看~以及如果去理想的话，算法测开这个方向发展空间大吗，还是说业务测试更好？

自我介绍 上来问了是面测试还是后端，我看牛客上测试下的测开面的简单点，就随便说了测试，结果感觉全是场景题。对测试开发的理解测试用例，给你一个抽奖转盘，写测试用例，从抽奖产品的角度说说呢安全的角度呢一个sql，给你一个学生成绩表，返回成绩最后30名如果有一个产品明天就要上线了，你决定是否能上线的人，你发现了一个漏洞非常致命，但是概率很小，你决定要上线吗做过APP测试吗（没）查看过linux日志吗（不会）请求页面返回特别慢怎么排查（就说了数据库）出bug了，怎么排查是前端的问题还是后端的问题（我说从后端的角度来说如果是严重的数据不一致那应该是后端，面试官说前后端写的让你看不出来，怎么排查）后端返回一个广告到前端，最大的风险是什么做过自动化测试吗（没）自己的项目里做过测试吗（postman jmeter）还是太菜了，怎么全是这种场景，八股项目一个都不问，我看以往面经就准备了个测试用例怎么回答

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

同样礼貌问下刷到这个帖子的有面过小米的友友，一般一面多久后会有消息啊。感觉面试官很和蔼，自我感觉回答的不错，就是最后问说一周能来几天，啥时候到岗的时候，实话实说，现在要到岗🉐找导师协商，导师是暂时同意了下学期出去实习。下学期去实习能有5天到岗时间。一面面经回忆版如下:自我介绍？介绍项目，后面问项目里的细节比较多。问题相对偏硬件一些，像是，储能电容怎么支撑拍照这样高耗能的应用的？怎么检测储能电容电压的？(adc和低功耗比较器)提到了adc，你用的adc是几位的？(10bit片内adc)adc数值如何换算成具体电压值？如果现在有一个大电压需要测量，比adc测量范围大，你会怎么做？(分压再加电压跟随器)你自己写的ui框架和市面流行的框架，如lvgl有什么不同？为什么要自己写一个框架？自己画的电路板有什么防短接的保护吗？如果有多个负载在一个电源上，希望防短接保护的时候不拉低电压(不影响其他负载)你会怎么做？说下pwm中的周期，占空比和脉宽的概念？最后是一个硬件电路图(达林顿管)要我分析，然后应该还有手撕代码题的，不过面试官说看我github项目经历，觉得我软件没啥问题，就不给软件代码题手撕了。反问环节:一般的工作内容和工作状态？讲得很细，是测试开发岗，我理解下来就是给内部其他部分交付做测试的，开发是为了测试开发。后面还有几轮面试。最后就是最上面他问了我一下到岗时间的事情了。