还有救吗

1、银行研发中心，软件相关2、华为硬件，方向比较小众，担心后续不好跳槽，市场岗位少本人一直对软件更感兴趣，华为主做硬件，具体可能涉及些硬件上的一些优化算法，向往大厂，可以接受卷。个人背景：电子信息专业，只有一段ai初创实习。想走互联网大厂也感受到比较难，秋招有收到机器人、探测之类公司的大模型算法岗，但觉得公司平台相对较小且并非传统互联网厂遂弃，春招再冲不知道会怎么样，另外华为签了不好解约相当于就定了，银行可以当保底。纠结原因：是否要冲大厂title做硬件，从此放弃纯软件；或者走软但得接受可能不是大厂。不考虑钱稳定之类的，只从方向和发展看。有路过的uu可以帮提提建议吗，谢谢！

很多人对嵌入式实习都有幻想：一上来就写驱动、调外设、玩硬件。但真正开始实习后，才发现更多时候是在打基础、补短板、熟环境。下面是大多数嵌入式实习生的真实日常。一、看资料、看代码，比写代码多刚进公司，最常做的不是敲代码，而是：看芯片手册、原理图、数据手册看现有工程代码，理清启动流程熟悉寄存器定义、外设配置方式这是必经阶段，不看懂这些，后面根本没法改代码。二、从简单外设开始“刷存在感”真正上手时，通常是这些任务：点灯、按键、串口、定时器改已有 demo，而不是从零写修一些小 bug、适配新板子看起来简单，但这是融入项目的最快方式。三、跟着做功能，而不是独立设计多数实习生做的是：按需求加功能模块修改参...

下一段实习想投大厂试试，知道自己做的两个项目有点烂大街深度也不够，可以从哪些方面改进呢求指点

1-智能制造工程师-深圳 8.28投递-9.10测评-10.9面试（1）10.9面试自我介绍项目介绍岗位介绍