牛油们帮忙看看靠不靠谱

确定是GUI岗了，问得太简单了...没有区分度只能靠运气，并且面试官很担心我来不了，能不能干6个月----总时长大概35分钟1. 自我介绍2. 你之前用过我们公司的产品吗答：没有，用的竞品的，DJI和GoPro😂3. 能实习的时间是多久，为什么我看你简历都是只实习了3个月4. 我看你的奖项都是本科期间获取的，研究生期间没有吗5. 找一个你做过最难的项目，然后讲解一下6. 你这个项目一共多少人，你承担的是哪一部分7. 你说了你这个项目中有UI的部分，是你做的吗，讲一讲。我提到了当时用的Csharp+wpf，但是我用qt更多8. 你还用过其他UI框架吗答：lvgl，winui3...9. 有了解过ew吗答：没有10. 讲讲你用qt做过什么11. 你上面说的那些UI框架是你自己搭的吗，自己有没有搭过答：自己只写过简陋的UI框架，甚至算不上框架12. （接11）你能讲讲你都绘制了哪些控件吗13. 你简历中的项目哪些是硕士期间做的14. 为什么你提到的实习c只去了3个月15. 你能否实习6个月16. 讲讲你的实习A17. 你在上述过程中遇到了哪些困难的问题18. 讲一下你实习A中用到的国产操作系统和Linux的区别19. 除了这几种操作系统，你还了解哪些操作系统我回答了操作系统的分类，目前嵌软开发就RTOS和Linux20. 那你了解过FreeRTOS和ucos吗21. 讲讲他们的区别22. 我看你实习A用到了tcp，那为什么还要用rs422呢23. 为什么不用48524. 讲一下422，232，485的区别主要回答了电平规定等数据链路层的东西，补充了modbus。其中我记得只有485是差分，可以一挂多。面试官补充422也可以25. 你讲一下你对LVGL和ultralytics提的PR，做了什么26. 你这个PR代码量多少LVGL几十行，ultralytics一二百行27. 仔细讲一下你对lvgl的贡献28. 你到现在总的编程代码量有多少几十万行大概29. 你各个实习中的代码量有多少通常上万，内核态的代码量少，用户态多30. 讲一讲H.264和H.265的区别答：不会，我不熟悉H.26531. 你简历中不是说熟悉H.264吗然后我说我不熟悉H.265，然后讲了很多H.264的细节32. 我看你说你熟悉i2c，spi，串口，adc，dma，can，都讲一下33. 那DMA的中文全称是什么答：不知道34. Qt多线程编程都有哪些方式答了信号槽，观察者模式，订阅发布，主线程ui刷新等35. 讲一下什么是内存泄漏，野指针，垂悬指针，如何解决答了定义，3+1种cpp的智能指针，RAII36. 你技术栈里面有c和cpp，这俩哪个你用的多答：c37. 那你cpp使用场景多吗答：多，内核态和裸机用c，用户态用cpp38. 来我们这实习考虑转正吗39. 有其他想问的吗40. 为什么要跑深圳实习41. 能来的话年后什么时候可以到反问：多久出结果（这两天）

🏳️ 去年的 Flag 回顾（有倒的，也有没倒的）1️⃣ 去年说要“不再熬夜”👉 实现了一半。工作日比以前规律了，但一忙起来还是会被打回原形。至少现在知道：熬夜真的会透支第二天。2️⃣ 说要持续学习一项技能👉 没做到“持续”，但开始了。学得断断续续，不过比“从没开始”要强，这算是一个及格分。3️⃣ 想把生活和工作分得更开一点👉 比去年好。学会了下班后不立刻回消息，也不再对所有事情都“立刻回应”。🎯 今年的小目标（不贪多，但求稳）1️⃣ 身体优先保证基本作息每周至少运动 2 次不是为了自律人设，只是不想再被身体反噬。2️⃣ 把一件事长期做下去写点东西 / 记录生活不追求输出质量，只追求...

2025 年，我成功入职了四家公司进入实习，每家公司第一天入职体验且听我娓娓道来。我入职的第一家公司是北京中企云链，入职第一天的体验，满是通勤的疲惫 —— 从学校到公司，单程就要坐两小时地铁。这家公司设有五天试用期，入职首日，我分配到电脑（Mac系统的，第一次接触，不熟悉），就被分配了一个企业级项目的任务：要求在这个项目的基础上，实现前后端分离的增删改查功能。可这个项目采用的是全新框架，再加上这是我的第一份实习，几乎没什么实战经验，我只能对着需求和代码一点点摸索。更让人手足无措的是，试用期里没有 mentor 指导，所有问题都得靠自己硬磕。好不容易熬到下班时间，却被告知要等同事们开完会，才能过...

数据中心冷却设备包含风冷式，液冷式等。主要设备包括 CRAC/CRAH 机组、冷水机组、冷却液分配单元 (CDU)和液体冷却系统（例如，直接芯片冷却、浸没式冷却），所有这些设备都旨在去除服务器和 IT 硬件产生的热量，以保持最佳运行温度，并采用空气循环、冷冻水或冷却剂等方法，以确保高效运行并防止损坏。根据QYResearch最新调研报告显示，预计2032年全球数据中心冷却设备市场规模将达到31385百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为15.92%。市场主要驱动因素1. AI与高密度算力带来的刚性散热需求：这是当前最核心的驱动力。为满足大模型训练需求，AI芯片（如英伟达GB200）的热设计功...