2025-09-24 10:18 已编辑 福州大学 硬件开发 发布于福建
关注
全志硬件一面
全志技术面压力也挺大的（但还是比不上小米hh），全程四十分钟：
1、上来先问我拿了几个offer，然后常规询问实验室、学校等等。
2、先问八股，LDO、BUCK、BOOST区别说一下，纹波影响因素，UART、IIC和SPI协议说一下......
3、然后开始让我挑最熟悉的项目，我挑了实习项目的电源部分做介绍，问我们有没有做测试？怎么做的？怎么系统保证稳定性？
4、阻抗匹配和减小EMI设计。
5、还有怎么做硬件调试的？我是怎么焊接的？有用哪些工具和焊接手段？
基本上是围绕项目展开的，但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验，比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺，还有各种协议，测试方面（稳定性、抗干扰）问了挺多。
#面经#
1、上来先问我拿了几个offer，然后常规询问实验室、学校等等。
2、先问八股，LDO、BUCK、BOOST区别说一下，纹波影响因素，UART、IIC和SPI协议说一下......
3、然后开始让我挑最熟悉的项目，我挑了实习项目的电源部分做介绍，问我们有没有做测试？怎么做的？怎么系统保证稳定性？
4、阻抗匹配和减小EMI设计。
5、还有怎么做硬件调试的？我是怎么焊接的？有用哪些工具和焊接手段？
基本上是围绕项目展开的，但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验，比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺，还有各种协议，测试方面（稳定性、抗干扰）问了挺多。
#面经#
全部评论
任重道远a
河南科技大学 电路设计工程师
不过佬我想问一下，全志科技硬件你选的哪个方向？
任重道远a
河南科技大学 电路设计工程师
握草，我面试硬件实习岗位问的东西也跟你大差不差，问了纹波怎么测的？示波器测量平时考虑到带宽和探头这些因素了没？IIC SPI，小狗具体细节，也问我实验室相关经历了
在加班的伊登很喜欢拱白菜
桂林电子科技大学 嵌入式工程师
佬是硬件得哪个方向啊？我投了之后，面我得说是“硬件方案方向”,不知道这个方向跟其他方向啥区别呀
牛客832527654号
佬近二面了吗
在学习的奇亚籽很贪睡
广西科技大学 PCB工程师
佬 不是说一面是HR面吗？
硼氢化钠
广东技术师范大学 硬件开发
佬，面试过了吗，想问问二面啥情况
相关推荐
01-02 02:20
三明学院 前端工程师 点赞 评论 收藏
分享
点赞 评论 收藏
分享