芯原面试

卡学历 卡实习经历歧视非科班（真服了，破软开，科班✌🏻瞧得上吗，后面被鸽穿了又发补招）下一届的要早点准备了，寒冬并没有过去。

求助｜26届前端转产品0offer，想假装27届冲寒假实习，求前辈们指点迷津！各位产品/前端前辈好，真心蹲一波实操建议，先鞠躬谢过～本人情况：26届应届生，之前深耕前端方向，秋招完整投递后颗粒无收，复盘时发现自己更痴迷业务逻辑拆解、用户痛点挖掘，对纯技术实现的热情慢慢减退，现在坚定想转产品经理，但目前是产品小白，无任何产品实习、项目经验，陷入迷茫，核心想请教以下几个问题，盼前辈们多给实在思路👇1. 26届转产品可行性高吗？我的前端技术背景（懂研发实现边界、能和开发顺畅对接）转产品，是核心优势还是仅算加分项？会不会因为无产品基础+26届身份，简历直接被筛？2. 关键纠结：我是26届，能不能假装27届投递寒假产品实习？这么做的风险大吗（比如背调、入职核查）？有没有前辈有类似情况，成功或踩坑的经验可以分享？3. 若能冲寒假实习，机会多不多？中小厂/创业公司对产品小白包容度高吗？投递时优先选B端还是C端？哪些产品方向和前端适配度高，能发挥我的技术优势？4. 小白短期（1-2个月）转产品怎么补短板？要不要先做自制项目（比如B端小后台、简易工具MVP）凑作品集？除了学Axure/Figma、写PRD，还有哪些核心能力（比如数据分析、需求评审）必须紧急补？之前的前端项目，能不能按产品逻辑复盘包装（比如用户需求、交互优化、上线效果）提升简历通过率？5. 26届转产品还有其他路径吗？除了假装届数冲实习，有没有其他更稳妥的方式（比如先做前端实习再内部转岗）？转产品初期有哪些避坑点（投递策略、面试雷区、能力短板），前辈们有啥血泪经验可以避坑？现在心态很慌，怕转产品没方向、实习投不上，也担心技术丢了产品又没跟上，真心求前辈们不吝赐教，不管是身份处理、实习投递、能力准备还是路径选择，都想听听大家的真实建议，感恩所有回复🙏

【先说bg，单9硕，本硕都是电子信息，女生，目前 0offer（上个月拒了两个）】从9月份开始找工作，投了200+，面了12家（每家都是2-3面），现在还在找工作....我现在已经开始厌恶工作日了，因为工作日意味着要继续投简历、准备面试，我真的好累...为了那“似有若无”的机会，有了机会还要努力把握机会：改简历→投简历→测评→笔试→AI面试→一面→二面→三面，把握了机会还得听天命...我讨厌自己像一个商品一样努力展现自己、推销自己到头来，甚至连一个拒绝你的理由都不给“我是祖国的花朵，祖国好像也不缺我这朵无名花”

收到了华为的小奖状，这个就是大家说的意向吗？里面并没有像别家的“请你确认是否接受offer”的链接或按钮，是真的没有，还是我的邮箱显示错误呀？