欣旺达，硬件工程师面试经验!面试岗位:硬件面试流程:两轮面试-面经历:HR面(30分钟)1、自我介绍;2、第一个问题就是我的家庭情况和学习情况;3、个人规划;预期薪资;4、5、投递公司看中的因素?5、有几个 Offer?二面经历:(技术面)1、先自我介绍;2、用英语介绍学校;3、简历里的项目细节，遇到了什么困难?简历中钠电和锂电的区别。5、6、自己怎么看待简历中学生工作相关的;7、个人缺点。简历上的硬件电路哪部分熟，手绘介绍8、三相全桥驱动部分:死区是如何处理的?9、10、芯片自带死区时间多长?11、NMOS自带结电容对开关频率的影响。二面经历:(技术面)1、先自我介绍!2、用英语介绍学校;3...

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

已丧失信心，求大佬指点      

在嵌入式方向的校招中，秋招被挂并不意味着春招无路可走。实际上，很多嵌入式相关公司在春招阶段依然开放岗位，甚至是核心技术岗。关键在于：哪些公司春招仍然能投、值得投。一、芯片与半导体公司（春招长期存在）这类公司对嵌入式需求长期稳定，秋招没过，春招完全可以再投。华为海思中兴微电子兆易创新全志科技瑞芯微晶晨半导体紫光同创 / 紫光展锐乐鑫科技（ESP）恒玄科技芯原微电子（VeriSilicon）岗位方向通常包括：SoC BSP、Bootloader、Linux 驱动、RTOS、SDK 开发这些岗位春招名额不一定多，但每年都会补人。二、设备商与系统厂商（春招需求非常真实）很多做产品的公司，在项目周期中途...