一面（技术面）1. 项目深挖：完整阐述1个项目，从总体概述、系统框图、具体模块、具体线路4个维度逐层追问，重点考察电路设计思路、遇到的困难及解决方案。2. 手绘能力：需绘制项目硬件系统框图或具体模块（如电源拓扑），并完成对应分析。3. 基础知识点：聚焦模电/数电核心，高频考点包括PCB布局规则（多层板层叠原则、EMC设计）、元器件特性（三极管/MOS管区别）、单片机最小系统。二面（主管/综合面）1. 压力测试：遇到技术难题的解决方法、能否接受加班。2. 职业规划：选择追觅的原因、未来3-5年职业发展目标。3. 团队协作：与同事/上级意见分歧时的处理方式。三面（HR终面）1. 适配性考察：对公司文化的认同度、看中公司的核心点2. 个人相关：个人发展规划、薪资期望