1、自我介绍，介绍项目，自己负责的哪块，其他两块硬件懂不懂，底板具体有哪些东西2、介绍下你对DDR4的认识3、电源设计架构，电源设计怎么考虑的，选型依据4、具体来讲核电压设计怎么考虑的?电流要多少怎么考虑的?5、功耗怎么估计的。(excle表 XPE)6、纹波要求，怎么控制纹波的，纹波产生原因，拓扑里面的感值应该取多大?7、探讨了很多关于电源输出引脚该不该额外增加LC滤波问题。.8、PCB是自己画的吗，电路是参考开发板的吗?。9、电路设计中比较难的地方10、对那些进行了电磁仿真。11、具体仿真流程。12、再具体说怎么导入的，导入后会做什么检查?13、如果这些不一样怎么办?14、那板材没有怎么办?15、板材用的什么材质。16、谈一谈对信号完整性的理解。

基本只问项目，基本一个八股没有一面：（面试官也开镜头1. 是验证岗的面试官，看着简历让我介绍了几个项目2. 问了下项目有没有覆盖率、随机测试（都没有）3. 因为我写了在学uvm，问了下知不知道virtual sequence反问：1.设计和验证是入职后再分配吗（招的时候就分了）2.更看重学历背景还是项目经历？（学历只是简历的时候，面试还是看项目匹配）

1、自我介绍➕项目2、pfc电路3、画一个反激4、中间续流二极管换成mos管怎么驱动5、区别是什么6、为什么用同步，不用异步，效率差多少7、电感选型8、mos选型，mos驱动，你这个地和输入的地一样吗9、为什么不用内置的mos10、解释下pwm整流器工作原理11、tvs用过嘛，解释下12、这个项目为期多久，怎么想的解决方案，有什么意义13、反问有点压力面

40 分钟1. 面试官自我介绍。2. 我自我介绍。3.双向 BUCK-BOOST 拓扑。4.四个 MOS 管是怎么组成拓扑的。5.MOS 管选型的时候需要考虑哪些参数。6. 当一个 MOS 完全关断的时候，需要考虑哪些因素。7. BUCK 电路的原理。8. BUCK 的上下管MOS 是怎么驱动的。 9. 自举升压的原理。10.自举电容的选型是怎么考虑的。11.小信号模型有没有搭出来过。12.有没有做过环路补偿。13.伯德图有没有画过，补偿后应该达到哪些标准。14.PID 的原理，三个参数各代表什么。15.PI补偿的本质是什么，几个零点几个极点。16.带宽是怎么考虑的。17.有没有做电流环和电压...

9.4 HR沟通（HR有问题表，大家问的是一样的问题）HR真的会看你AI测评说的东西，HR复述的时候，我好社死hhh。HR是资深的姐姐，人很好。如果你过的话，电话里会直接说，约你下一轮的时间安排千万不要敷衍，我小红书看到好几个 随便聊的，还有什么不耐烦在那吐槽的，那会被直接挂了。 9.5 一个小时 部门大领导+技术专家+HR面试方案需求的构思、科研的工程化、工程化碰到的问题、成本物料，项目组的团队分配一个场景案例分析我的能力能否迁移到公司实际工程需求

岗位：电气工程师8.8    投递8.11  测评+AI面试9.1     一面一面问题：1.对工作地点的选择2.要穿防尘服接不接受，要收手机3.为什么用 FPGA 做，不用 DSP 做4.系统里面的干扰如何考虑的5.DC 输出的纹波如何考虑的6.了解过运动控制，力反馈控制什么的嘛(我只会 PID 控制)感觉不算特别难，期待一个oc

找找面试的感觉，秋招加油

直接进人才库了这个是不是卡本呀bg双非本9硕