德州仪器（TI）模拟方向FAE面经分享

秋招第一面，德州仪器FAE（模拟方向）技术面挂，来给大家分享面经。

希望对想投这个岗位的宝子们有帮助。

自我介绍：

简历提问：面试官针对简历深挖，对做过的项目感兴趣，让详细介绍。要求在小黑板上边画边讲项目的软硬件架构，从整体框架到细节模块都得讲清楚，比如硬件部分用到了哪些芯片、传感器，软件部分采用了什么算法、编程语言等。

专业问题：

1. DCDC BUCK拓扑图：要求画出DCDC BUCK的拓扑图，并讲解工作原理，像电感、电容、开关管在电路中的作用都得说清楚。

2. 5V转3.3V选择：问5V转3.3V为啥不用buck而是用LDO，这就需要对比两者的特点、优缺点以及适用场景 ，比如LDO输出纹波小、电路简单，但效率低，适合小电流场合；Buck效率高，但电路相对复杂，更适合大电流转换。

3. 485协议：让介绍485协议，还要画时序图。从485的电气特性、通信方式、数据帧格式，到如何实现多节点通信，以及时序图中每个信号的含义和时间关系都要阐述明白。

虽然大部分问题都答上来了，但还是被挂了

希望准备ti面试的小伙伴们都能拿到心仪的offer