前言最近整理了一下面试小米 IoT 嵌入式软件工程师（单片机 + RTOS方向）一面的常见问题，整体面试非常偏底层嵌入式开发，重点考察单片机基础、RTOS使用、通信协议（BLE/WiFi/MQTT）、功耗优化以及实际项目经验。面试官更关注是否真正写过嵌入式代码、是否理解系统架构与任务设计，而不是单纯背八股。下面是精简后的嵌入式方向一面高频题。请做一下自我介绍，并重点介绍你的嵌入式单片机或IoT项目经验。你使用过哪些MCU平台（如STM32、ESP32等）？项目中主要负责什么模块？单片机裸机开发和RTOS开发有什么区别？各自优缺点是什么？在RTOS中任务、线程、定时器、中断之间如何协作？Free...

1. 做自我介绍，并确认两个项目是个人独立开发还是学校项目？2. 从产品视角说明旅行规划助手项目的定位、能力、技术方案及需求解决办法？3. 追问1：旅行规划助手项目是否经过体验，效果如何，存在哪些问题及后续改进方向？4. 追问2：以“深圳玩三天预算3500元”为例，智能体能否满足需求，如何控制价格及响应时间？5. 知识库答疑助手项目是否为比赛，介绍技术方案（如RAG、混合检索、微调等）？6. 追问1：知识库答疑助手项目微调数据集的设计方法及测试集情况？7. 追问2：知识库答疑助手项目最终准确率及采用混合检索的原因？8. 追问3：知识库答疑助手项目向量模型和微调模型的选择依据及部署方案？9. 是否使用过多模态处理方式，图片识别的准确性及实现方法？10. 追问1：是否使用过Coze、Dify、N8N等低代码平台及使用程度？11. 确认实习时间（一周5天、持续6个月、1月初到岗的具体日期）？反问1：具体产品实习生进去负责哪个模块答：智能体 Demo 搭建、测试打标反问2：车载主要是负责端侧还是云端答：团队主要是负责云端，不涉及端侧

求实习啊

TPLINK普联面经2024.6.11一面(35分钟)1.介绍项目2.项目中你负责了什么问的比较浅，介绍了就过了2024.6.14二面(40分钟)1.介绍项目2.你有什么创新点3.遇到的困难4.(针对项目的细节)5.DC-DC和LDO各自的优劣点:DC-DC有哪些类型6.什么是1dB压缩点7.什么是三阶交调失真8.四层板设计注意什么9.HFSS的操作步骤(项目拷打，问的非常细)10.保研排名2024.6.19三面(22分钟)1賃鋇槛檸鎿墜惬煩ẩ腼绍项目2.创新点和不足3.如果重新做一遍，你有哪些改进4.你的优势是什么，不足是什么5.保研成绩6.参加过的竞赛7.拿到的奖学金TP-LINK普联20...