硬件工程师简历

秋招结束了，前前后后也得到了很多网友的帮助，所以想着写一个帖子给大家参考一下个人背景：本科双非，硕士IP地某211，电子信息类专业，在实验室一直给老师干横向，无论文无专利无实习投递方向：制造业主要投嵌入式（linux），互联网投C++和客户端，前期属于是有啥投啥，大约投了250家，35家给了面试简历项目：一个实验室项目（Qt上位机+嵌入式应用），一个xv6，还有一个凑数的实验室项目OFFER情况：互联网拿到了BAT中的两家，但部门和岗位都比较边缘，还有杂七杂八的制造业公司，最后去了某芯片外企中厂，拿到最高的offer大约40w出头总结：1. 能实习的同学还是尽量去实习，个人明显感觉到有实习的同学机会要多很多，offer质量也好很多，有很多大包2. 一些要求不算很高的公司通常就问一些常见的八股，面试前可以多背背，我自己是参加了代码随想录的八股训练营，虽然有点智商税，但是面试问到了确实可以很熟练的说出来3. 在官网投递的同时也可以看看BOSS，BOSS上可以找到很多细分的小部门，而且在BOSS上投递有些不占用官网的投递次数，机会会更多一些4. 个人面试主要集中在8月底-9月底，最多的时候一天会面三四轮，刚开始压力确实很大，后面9月中旬拿了某互联网公司的意向压力就小多了5. 对于一些大厂，大家谈薪的时候可以适当的多报一些，像我自己明显感觉谈薪谈的不是很好，保温时期望薪资报的比较保守，后面和HR谈完也没有A，感觉最后offer的base还是很有机会拉高一些的6. 最开始面试会比较紧张，投递的时候可以先投没那么想去的，或者不管能不能去，在3-5月找实习的时候投几个公司练练手7. 秋招持续时间很长，8-9月份会有很多测评和笔试要做，确实会占用比较多的精力，等到10-11月还有不少机会，如果没有拿到满意的offer可以多坚持坚持上面算是个人感悟吧，希望能给大家一些帮助，祝愿大伙都能拿到满意的offer，也希望自己最后能过盲审顺利毕业

个人观点(抛砖引玉)先说一下观点，嵌入式只是技术方向。工业4.0和智能ai时代，嵌入式肯定算是风口。但是也有问题部分技术过于陈旧。 软件设计无限重复造轮子。和互联网比，相对没那么卷，因为这个行业变化缓慢。技术门槛会比互联网更高（因为不同于调api的前后端，嵌入式必须要造轮子，定制轮子）上限也许目前没有互联网高，但是逐步互联网浪潮褪去我认为是差距不大的。个人行业理解再说一下行业。相同技术行业差距巨大。楼主从事过机顶盒（夕阳行业）监控（海康大华华为卷到烂，护城河在政府关系）物联网（热钱很多，但是至今未落地）汽车电子（目前相对比较好的嵌入式发展方向）医疗器械（有不少前同事做这个行业，本人不是太了解，...

offer1：江波龙嵌软，19*（14+2），在临港滴水湖offer2：华为引望单板硬件，两次保温电话，12月会开奖，地点在杭州软件和硬件怎么选？

9本水硕，投递经纬恒润成都的嵌软。timeline：9.10投递/9.22一面/9.24通知一面过并发笔试/9.27写笔试。一面通知邮件里要求填写个问卷，但问卷链接点不开，就没管。后面没收到任何通知，可能是因为这个。公司口碑一般，当时也有更好的流程在推进了，就放任它石沉大海了。一面：23min自我介绍毕业时间、当前课业任务等闲聊如何考虑职业路线选择项目深挖（程序优化思路、软件和硬件上分别做了什么工作、解决过最棘手的问题）用过哪些通讯协议，简单介绍作用深入介绍IIC和SPI原理和时序（结合项目提问）对ADC进行一次读取，用的哪个协议，时序是什么FreeRTOS任务有几种状态介绍FreeRTOS中...