兄弟们，我有个二月的东子的实习一面面试不知道是年前面还是年后面，隔了一段真空期没怎么准备，东子面评重吗，感觉年前剩的几天如果顺利的话感觉流程走不完，但是不知道年后还能捞我吗

目前有一段小厂实习，稍微包装了一下。打算年后想冲一些中大厂，不知道有没有机会，最近在学一些agent相关的东西，想问下建议在技能哪块加一下吗（rag mcp agent等相关技术），如何写合适呢。

某大厂三面，面试的时候手撕了2道题秒了，然后全程笑眯眯居高临下那种感觉，感觉很不尊重人，手撕完之后没有技术问题了，说给我10w元，要我设计一个领卷防刷子的，问我怎么花，全程压力我，后来反问他，他也说我基础不错，回答的挺好，但是面完秒挂，我估计是有更好的人了，只是面我走一下流程，这种情况我觉得就不要面我了。这是我感觉最差的一次

最近我看了一些粉丝的简历，写着五六个项目，全是“温湿度采集”、“简单的家居控制”。说句扎心的实话：做一堆简单的 Demo，不如把一个项目做深。为什么你的项目被 HR 说是“烂大街”？ 因为那些大多是验证硬件功能，跟嵌入式软件的核心能力关系不大。你调通了 外设读取温湿度，那是单片机基础。如果是找“嵌入式软件”岗位，请一定要在“软件”上下功夫！真正的深度不是你会用几个外设，也不是老生常谈的“通信来通信去”，而是你有没有能力对系统核心进行优化。怎么增加嵌入式项目的深度？以下是几个能真正体现“软件深度”的项目优化方向：一、 拒绝“裸机思维”，拥抱 RTOS 的内核级深度别再只是 跑到底了。引入 RTO...